自動(dòng)劃片機經(jīng)過(guò)行業(yè)客戶(hù)驗證與日本同行對比性能、功能*可與之媲美的高精密半導體刀片式劃片機(切割機)系統。此款設備主要應用于半導體晶片、LED晶片、EMC導線(xiàn)架、 PCB、IR/濾光片、藍寶石玻璃、 陶瓷薄板等材料的精密切割。

   自動(dòng)劃片機目前主推分為兩個(gè)系列，一為半自動(dòng)劃片機(切割機)系統，一類(lèi)為全自動(dòng)劃片機(切割機)系統。自動(dòng)劃片機采用LCD觸摸液晶顯示器操作，界面設計簡(jiǎn)潔易操作，提供中文、英文、韓文等多種語(yǔ)言可供選擇使用，自動(dòng)上料、位置校準、切割、清洗/干燥、下料均可由本系統自動(dòng)完成。請避免自動(dòng)劃片機受到撞擊及外界任何的有感振動(dòng)。另外，請不要將設備安裝在鼓風(fēng)機、通風(fēng)口、產(chǎn)生高溫的裝置及產(chǎn)生油霧的裝置附近。

   由于自動(dòng)劃片機會(huì )使用水，請確保安裝的位置有防水及有排水處理，請嚴格按照我們所提供的產(chǎn)品使用說(shuō)明書(shū)進(jìn)行操作使用。自動(dòng)劃片機優(yōu)化軟件直接與切割軟件兼容，自動(dòng)調試切割刀壓，快速準確穩定。自動(dòng)劃片機異形切割自動(dòng)加壓，可迅速有效保證切割效果；操作輸入：鍵盤(pán)與鼠標；中/英文對話(huà)界面，具有異形切割刀壓自動(dòng)調解功能，確保切割特佳效果。自動(dòng)劃片機異型模板掃描：具備各種（含異形）模板進(jìn)行逐點(diǎn)式掃描后轉化成CAD圖形功能。 

   自動(dòng)劃片機中文操作界面：人機對話(huà)應采用全中文菜單，異形切割：設備能 自動(dòng)切割任何直線(xiàn)、斜線(xiàn)或異形；行程保護：設備的特大行程具有機械及電氣的雙重保護；切割壓力調整功能：任何切割壓力調整可借由鍵盤(pán)直接調整，無(wú)需人工手動(dòng)操作。自動(dòng)劃片機利用高速旋轉的鑲嵌金剛石顆粒的超薄刀片，在水冷卻的條件下將大片的器材切割成小片。其zui典型應用是將半導體圓片劃成芯片，是電子產(chǎn)品生產(chǎn)中*的設備。自動(dòng)劃片機可對多種基材進(jìn)行切割劃片,包括：硅集成電路，發(fā)光二極管，鈮酸鋰，壓電陶瓷，砷化鎵，藍寶石，氧化鋁，氧化鐵，石英，玻璃，陶瓷，太陽(yáng)能電池片等材料的劃切加工。