岡本減薄機研削加工技術(shù)，日本機械學(xué)會(huì )授予岡本標準傳送方式及向下研磨方法技術(shù)獎，機械精度的調整方法，通過(guò)主軸進(jìn)行調整（*），因為可進(jìn)行原點(diǎn)定位，所以精度調整相當容易；可2處調節。

   岡本減薄機標準驅動(dòng)方式齒軸+定位銷(xiāo)進(jìn)行定位，長(cháng)年使用也不會(huì )發(fā)生位移，標準潤滑方式潤滑油及防護罩，防止進(jìn)入異物造成磨損，高剛性，不會(huì )因老化造成精度變化，部件由岡本自產(chǎn)鑄金一體化生產(chǎn)。岡本減薄機適合于工件硬度比較高，厚度超薄，且加工精度要求高的產(chǎn)品。如：LED藍寶石襯底、光學(xué)玻璃晶片、石英晶片、硅片、諸片、陶瓷片、鎢鋼片等各種材料的快速減薄。

   岡本減薄機為精密磨削設備，由真空主軸吸附工件與金剛石磨輪作相反方向高速磨削，金剛石磨輪前后擺動(dòng)，該方法磨削阻力小、工件不會(huì )破損，而且磨削均勻生產(chǎn)效率高，可使工件加工厚度減薄到0.02mm厚而不會(huì )破碎，而且平行度與平面度可控制在±0.002mm范圍內，岡本減薄機減薄效率高，采用CNC程控系統，觸摸屏操作面板，適合于工件硬度比較高，厚度超薄，且加工精度要求高的產(chǎn)品。

   岡本減薄機如：LED藍寶石襯底、光學(xué)玻璃晶片、石英晶片、硅片、諸片、陶瓷片、鎢鋼片等各種材料的快速減薄。岡本減薄機為精密磨削設備，由真空主軸吸附工件與金剛石磨輪作相反方向高速磨削，金剛石磨輪前后擺動(dòng)，該方法磨削阻力小、工件不會(huì )破損，而且磨削均勻生產(chǎn)效率高。岡本減薄機外移式龍門(mén)架行走提升系統，安全穩定可靠，全封閉設計，廢氣不會(huì )外泄到車(chē)間內，PLC、人機界面控制，自動(dòng)化程度高，岡本減薄機操作方便可靠。

   岡本減薄機控制減薄精度，度高，機械手采用防腐伺服電機，直線(xiàn)導軌，運行平穩，定位，槽體采用德國PP板，耐腐蝕性強，經(jīng)久耐用。