日本劃片機系統經(jīng)專(zhuān)家團隊精心研制多年，且經(jīng)過(guò)行業(yè)客戶(hù)驗證與日本同行對比性能、功能*可與之媲美的高精密半導體刀片式劃片機(切割機)系統，此款設備主要應用于半導體晶片、LED晶片、EMC導線(xiàn)架、 PCB、IR/濾光片、藍寶石玻璃、 陶瓷薄板等材料的精密切割。

   日本劃片機系統目前主推分為兩個(gè)系列，一為半自動(dòng)劃片機(切割機)系統，一類(lèi)為全自動(dòng)劃片機(切割機)系統。日本劃片機采用LCD觸摸液晶顯示器操作，界面設計簡(jiǎn)潔易操作，提供中文、英文、韓文等多種語(yǔ)言可供選擇使用，圓盤(pán)設計，滿(mǎn)足zui大Φ300mm材料的高精密切割加工，采用LCD觸摸液晶顯示器操作，界面設計簡(jiǎn)潔易操作，提供中文、英文、韓文等多種語(yǔ)言可供選擇使用，自動(dòng)上料、位置校準、切割、清洗/干燥、下料均可由本系統自動(dòng)完成。

   日本劃片機適用于zui大達8英寸，厚度0.6至10毫米樣品，可確保獲得光滑的橫斷面以便于進(jìn)一步觀(guān)察。具有CPU控制，操作簡(jiǎn)便，制備速度快，可以刻劃平坦或彎曲的樣品。日本劃片機操作簡(jiǎn)單，自動(dòng)劃線(xiàn)準確，可間隔劃線(xiàn)5處，平面、曲面皆可劃線(xiàn)，切線(xiàn)整齊，獲，劃刀壓力可自由設定，從2N～60N，刀片壽命可達1年以上，帶報警裝置，工作不正常時(shí)會(huì )報警，適用于石英、硅片、研磨片、玻璃、TFT基板、顯象管、等離子體顯示器等。

   日本劃片機刀壓由旋鈕自由設定，對一種試樣，可改變幾次設定值試劃，便可得到合適的刀壓。以合適刀壓劃線(xiàn)后，用附屬的切斷鉗很容易切斷。只要將劃線(xiàn)端點(diǎn)對準OM表針中心位置，按壓設定指令按鈕即可，此位置即為劃線(xiàn)起點(diǎn)或終點(diǎn)，zui大設定12點(diǎn)（間隔劃線(xiàn)zui大可設定5點(diǎn)）設定后，裝置即自動(dòng)劃片。日本劃片機采用超硬刀輪，旋轉劃片，不易磨損，超硬刀輪的行走方向由工作臺的行走方向調節，帶有聲響警告裝置，在下列情況下裝置警告且不工作，當工作臺旋轉鎖定未卡好時(shí)；設定位置不當時(shí)，設定次數與要劃線(xiàn)次數不符合時(shí)。

   日本劃片機不是大批量生產(chǎn)用的，而是在使用觀(guān)察各種半導體硅片、各種玻璃材料等不良部位及試制品合格與否時(shí)，為其制作試樣用的機器。使用該機的主要時(shí)研究開(kāi)發(fā)部門(mén)、品質(zhì)管理部門(mén)、分析/解析部門(mén)。日本劃片機采用*的跳躍間隔劃線(xiàn)方式，不會(huì )傷及觀(guān)察部分，使用顯微鏡，能很容易輸入劃線(xiàn)加工部分的坐標位置，主要用于金屬材料及硅、鍺、砷化鎵和其他半導體襯底材料劃片和切割，可加工太陽(yáng)能電池板、硅片、陶瓷片、鋁箔片等，工件精細美觀(guān)，切邊光滑。

   日本劃片機采用連續泵浦聲光調激光器作為工作光源，由計算機控制二維工作臺，能按輸入的圖形做各種運動(dòng)。輸出功率大，劃片精度高，速度快，可進(jìn)行曲線(xiàn)及直線(xiàn)圖形切割。