岡本減薄機設備主要用于藍寶石襯底、硅片、陶瓷片、光學(xué)玻璃、石英晶體、其它半導體材料等非金屬和金屬的硬脆性材料薄形精密零件的高速減薄。

   岡本減薄機吸盤(pán)根據客戶(hù)的工藝要求可分為電磁吸盤(pán)和真空吸盤(pán)，吸盤(pán)大小可根據客戶(hù)需求定制，砂輪主軸采用精密的高速旋轉電主軸，驅動(dòng)方式為變頻調速轉速可以根據不同的工藝要求由PLC控制系統支持的驅動(dòng)模式而相應改變轉速3000-8000轉可調。岡本減薄機砂輪進(jìn)給模式分三段設置，能更方便地設置有效的減薄方案，提高減薄后的精密度和表面效果，對刀方式在不改變砂輪和吸盤(pán)的情況下，針對不同厚度的工件只需要一次對刀就可以連續工作，不需要每次都要對刀。

   岡本減薄機采用高精密絲桿及導軌組件，驅動(dòng)方式是伺服驅動(dòng)，可根據不同材質(zhì)的工件及工藝要求由PLC控制的驅動(dòng)模式而相應的改變絲桿的轉速，也就是砂輪的進(jìn)刀速度，速度0.001-5mm/min可調，控制進(jìn)給精度由高分辨率光柵尺檢測。岡本減薄機采用先進(jìn)的中國臺灣品牌PLC和觸摸屏，自動(dòng)化程度高，實(shí)現人機對話(huà)，操作簡(jiǎn)單一目了然，設備可檢測磨削扭力、自動(dòng)調節工件磨削速度，從而防止工件磨削過(guò)程中因壓力過(guò)大產(chǎn)生變形及破損。
   岡本減薄機速度可調，采用變頻控制電機，速度可根據需要調節；高速、高精度，采用高精度數字傳感器，采樣速度快，精度高；零點(diǎn)追蹤，可手動(dòng)或自動(dòng)清零，以及動(dòng)態(tài)零點(diǎn)追蹤。